ユニバーサル基板を使用した試作

製品製作の流れ

回路を組む場合、基本的な手順としてはブレッドボードでテストし、次にユニバーサル基板でテストの後、リジッド基板として製作します。もちろん何度も使用している回路パターンでは試作を行わずリジッド基板を製作しますが、初めての半導体やモジュールを使う場合はその周辺だけを試作することは頻繁にあります。また、基本回路をライブラリとして作る事もよくあります。
そこで、ユニバーサル基板で試作を製作する場合は皆さんどのように組まれていますでしょうか?普通、部品面には部品を並べ、はんだ面には配線を行うと思います。しかし自分の場合ははんだ面に部品を並べ、配線もはんだ面に行います。 そこで、ユニバーサル基板で試作を組む動画を紹介します。